Cómo logró Apple la espectacular batería del iPhone X

Cómo logró Apple la espectacular batería del iPhone X

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El iPhone X de Apple está a punto de hacer su debut, mañana mismo (día 3 de noviembre) la firma de Cupertino pondrá a la venta el terminal en la Apple Store. Los afortunados consumidores que logren adquirir un iPhone X podrán disfrutar de una duración de batería habitualmente reservada para los modelos Plus.

Recientemente hemos descubierto un amplio análisis del rendimiento de la batería del iPhone X. En teoría, su batería dura dos horas más que la del iPhone 7. Según el análisis, la batería dura un día completo, pero los usuarios deberán seguir cargando su iPhone X durante la noche.

Sea como fuere, Apple ha logrado incorporar una enorme batería en forma de “L” en el iPhone X. La razón de este gran avance tecnológico no tiene que ver con el desarrollo de una nueva densidad de energía, sino con la implementación de una placa base (PCB) mucho más pequeña entre los componentes de hardware.

La gran batería en forma de “L” existe gracias a la placa base

La diminuta PCB insertada en el hardware del iPhone X es debida a una tecnología conocida como SLP. Las filtraciones muestran una PCB con muchas más capas que una placa base tradicional para iPhone gracias a la aplicación de un procesador y una señal RF enlazadas con un intercalador.

En otras palabras, como verás en la imagen, el iPhone LCD (iPhone 8) de 2017 tiene una tecnología SLP de 10 capas. Por otro lado, el iPhone OLED (iPhone X) de 2017 cuenta con una tecnología SLP de hasta 20 capas en un tamaño mucho más reducido.

En el siguiente vídeo podrás apreciar con todo lujo de detalles el tamaño de la nueva batería del iPhone X. Normalmente una batería de semejante tamaño solo estaría disponible para los modelos Plus.

¿Cómo ha reducido Apple los componentes del hardware?

Para hacer los componentes de hardware más pequeños, Apple ha tenido que encontrar un modo para que los elementos de la PCB ocupen mucho menos. Básicamente, lo que han hecho ha sido complementar y apilar múltiples componentes en un solo lugar. Algo así como el proceso de manufacturación de 10 nanómetros del procesador A11 Bionic.

Pero la reducción de componentes de una PCB no es una decisión sencilla. Hay que tener en cuenta diversos factores como los costes de investigación y desarrollo, el ahorro de espacio y el impacto en el rendimiento. ¿Habrá logrado Apple que todo funcione a las mil maravillas?

Fuente | Macrumors